晶圆级封装类型（晶圆级封装wlp） 3D封装的介绍 D晶圆级封装，英文简称（WLP ，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。由于3D的组装密度高，功耗大，基板多为导热性好的高导热基板，如硅、氮化铝和金刚石薄膜等。还可以把多个硅圆... admin 2024-04-20 177 #晶圆级封装类型
