晶圆级封装类型（晶圆级封装wlp）

3D封装的介绍

D晶圆级封装，英文简称（WLP)，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。

由于3D的组装密度高，功耗大，基板多为导热性好的高导热基板，如硅、氮化铝和金刚石薄膜等。还可以把多个硅圆片层叠在一起，形成3D封装。

D封装改善了芯片的许多性能，如尺寸、重量、速度、产量及耗能。当前，3D封装的发展有质量、电特性、机械性能、热特性、封装成本、生产时间等的限制，并且在许多情况下，这些因素是相互关联的。

官方介绍称，Bow IPU的变化是这颗芯片采用3D封装，晶体管的规模有所增加，算力和吞吐量均得到提升，其具有350 TeraFLOPS的人工智能计算的性能，是上代的4倍，吞吐量从45TB提高到了65TB。

当涉及到提取性能时，却正处于微缩的极限，大型单片裸片，甚至是多芯片封装的一个缺点是内存太远了。裸片堆叠封装的主要缺点就是堆叠中一层集成电路出问题。

晶圆级封装技术

1、HRP（Heat Re-distribution Packaging）晶圆级先进封装工艺技术的研究，由深圳市华芯邦科技有限公司（Hotchip）提出，可解决元器件散热、可靠性、成本、器件尺寸等问题，是替代传统封装技术解决方案之一。

2、微电子制造领域的一个技术量级。根据查询分析测试百科网显示，晶圆级是一种先进的封装技术，因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，近年来发展迅速。

3、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）和InFO（Integrated Fan Out）是台积电推出的 5D封装技术，称为晶圆级封装。台积电的5D封装技术把芯片封装到硅载片上，并使用硅载片上的高密度走线进行互联。

4、晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。

5、TSV-CIS封装技术是目前先进的封装技术，它可以有效降低中低端CIS封装成本，使得芯片面积达到最小，实现晶圆级封装.本文简单介绍了TSV-CIS封装技术工艺的背景，结构，工艺流程及沈阳芯源公司可以应用的机台等内容。

6、体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

常见芯片封装有哪几种

DIP（Dual In-line Package）封装：DIP封装是最早的芯片封装形式之一，它有两排引脚，呈长条形。常见的DIP封装尺寸有DIPDIP1DIP1DIP20等，数字表示引脚数。这种封装方式适合在PCB板上进行手工焊接。

PQFP封装 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

PITCH（零件脚中心点到零件脚中心点的距离）不同；SOT都表示小型晶体管封装。SOT后面的数字只表示序列无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。SOT25有三个引脚，SOT-353有4个引脚，SOT-23-5有三个引脚。

BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。

常见的OTP语音芯片的封装形式有以下几种： DIP封装：直插式封装，引脚在芯片两侧，适合手工焊接和小批量生产。 SOP封装：表面贴装式封装，引脚在芯片底部，适合自动化生产和大规模生产。

为什么要重视晶圆级封装

1、采用WLCSP封装时，由于电路布线的线路短且厚（标示A至B的黄线），故可有效增加数据传输的频寛减少电流耗损，也提升数据传输的稳定性。

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