关于2015年本土晶圆产能的信息

半导体市场前景分析

1、前景非常广阔。未来半导体的发展前景非常广阔。随着科技的不断发展，半导体的应用领域越来越广泛，如通信、计算机、消费电子、汽车电子、物联网等。

2、该技术未来发展前景包括技术创新、应用扩展、市场增长和全球合作。技术创新：随着科研的深入，半导体技术将持续创新，如纳米级晶体管、三维堆叠等先进技术的研发和应用，将推动半导体性能的提升和功耗的降低。

3、展望未来，预计中国功率半导体分立器件市场规模将持续增长。到2026年，产量预计将超过16000亿只，产值将超过500亿元。以上数据参考前瞻产业研究院《中国半导体分立器件制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

4、据市场研究机构预测，到2025年，全球半导体市场规模将达到5000亿美元以上，年复合增长率达到5%以上。在这个大背景下，基金半导体的投资前景值得关注。基金半导体表现分析 基金半导体是指专门投资于半导体行业的基金产品。

大陆最大IDM芯片厂商,新建12寸晶圆厂,年产40万片

不过在前年，国内手机ODM厂商闻泰上演了一场大收购，把安世半导体收购了，而安世是 汽车 领域的IDM芯片巨头，是全球功率半导体龙头，在所以闻泰可以说是当前大陆最牛的IDM芯片厂商了，自己能够搞定设计、制造芯片的所有环节。

长江存储以武汉新芯现有的12英寸先进集成电路技术研发与生产制造能力为基础，采取自主研发与国际合作双轮驱动的方式，已于2017年研制成功了中国第一颗3D NAND闪存芯片，填补了国内空白。

以电路机构来看，上网笔记本主板6层板、商务笔记本主板10层板、 游戏 笔记本主板12层板，电路层数增多的原因就是因为芯片用量变多以及单个芯片输入输出变多导致的，这些都是占用更多的芯片制造产能的。

两大本土晶圆厂宣布14nm,国内代工跨进新阶段

无独有偶，国内另一家在晶圆代工方面有深入研究的华虹集团也在近日举办的供应商大会上披露，公司在14nm上取得了重大进展，而更先进技术节点的先导工艺研发也正在加快部署。

首先要设计芯片，设计出来之后交给代工厂生产，设计芯片软件方面中国在世界上的占比为0%，国内目前芯片生产商最好的应该是中芯国际，最好的制程是 14纳米 ，而台积电跟三星今年7纳米就要要量产了。 中间差了二代 。

有鉴于此，各大晶圆代工厂先后在2021年宣布扩产或新建晶圆厂，以满足来自消费性电子产品如智能型手机、电视、笔电、 游戏 主机等需求，亦或是中长期 科技 发展所带动的如服务器、云端、物联网、电动车/自动驾驶、5G基地台等各项需求。

根据DigiTimes的消息，华为将在湖北武汉市建立第一家晶圆厂，预计从2022年开始分阶段投产。根据相关人士透露，华为这家晶圆厂主要生产的是光通信芯片和模块，从而实现半导体上的自给自足。

答案很明显，华虹半导体受益更明显。 在我国半导体新增产能统计来看，华虹贡献了35%的新增产能，无锡12吋7厂将会贡献主要的力量。华虹半导体为国内领先的晶圆代工厂，营收规模境内仅次于中芯国际。

因此，在一路“绿灯”下，中芯国际顺利登上科创板，成为国内晶圆代工第一股。 如今，继中芯国际之后，第三大晶圆代工企业——合肥晶合集成电路股份有限公司(下称“晶合集成”)也拟进军科创板，以实现多元化发展。

晶圆简介及详细资料

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

2、矽是由石英沙所精练出来的，晶圆便是矽元素加以纯化(9999%)，接着是将些纯矽制成矽晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程式，将多晶矽融解拉出单晶矽晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

3、晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆简介 晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。

4、晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。

中国半导体产业现状

1、中国半导体公司仍处于发展阶段，可供整合的标的不多，加之行业整合难度高、知识产权保护制度仍有待发展，处于对收购效果的顾虑，中国半导体企业并购热情不高，整合案例寥寥。

2、-2020年，我国功率半导体分立器件产量和产值呈持续上升趋势。2020年，我国功率半导体分立器件产量4885亿，较2019年增长8%。2020年，我国功率半导体分立器件产值达到166亿元，较2019年增长3%。

3、近年来，中国在半导体行业研发投入逐渐增加，芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年，中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%，2020年前三季度，这一比例进一步上升至0.82%。

4、国产化进程将加速 未来，在市场规模趋势方面，我国第三代半导体行业将持续保持高速增长；在细分产品发展趋势方面，SiC需求将会增长，GaN应用场景将进一步拓展；在技术发展趋势方面，大尺寸Si基GaN外延等问题将会有所进展。

5、现状 ——国内市场快速增长、贸易逆差扩大 集成电路产业信息产业的核心之一，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

6、行业发展现状 产值规模逆势增长 随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。同时，中美贸易战的影响给国产第三代半导体材料带来了发展良机。

我国集成电路行业发展如何,有了解的吗?

行业发展迅速：随着科技的不断进步，集成电路作为电子信息技术的基础，广泛应用于各个领域，如通信、计算机、消费电子、汽车电子等。因此，对集成电路专业人才的需求非常大。

年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元，达到10453亿元，同比增长12%。

从出口金额来看，2015-2021年我国集成电路行业出口金额基本呈现扩大趋势。2021年，中国集成电路出口总额为15390亿美元，同比增长389%。

行业发展：集成电路产业是国家重点支持和发展的战略性产业之一。随着中国对于自主研发和生产的推动，以及5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，集成电路行业将迎来更多的机遇和挑战。

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