全世界晶圆制造封装排名（世界晶圆厂商排名）

全球芯片排名第一名

台积电 台积电是中国台湾最大的集成电路制造股份有限公司，是全球第一家专业积体电路半导体芯片制造服务公司，也是全球市值最大的半导体芯片公司，市值高达37552亿元。全球排名第一。

全球芯片排名第一名是台积电。台积电（TSMC）是全球最大的晶圆代工厂商，也是全球最大的芯片制造商。台积电拥有先进的制程技术，能够为客户提供从2纳米到90纳米不等的各种制程节点。

全球芯片排名前十：英特尔、三星、海思、高通、英伟达、博通（broadcom）、联发科技、台积电、海力士、AMD。

英特尔 英特尔公司成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。

世界五大集成和封装半导体设备厂商是那几家?

美国英特尔（Intel）公司，以生产CPU芯片闻名于世。韩国的三星(Samsung)电子公司成立于1969年，初期主要生产家用电子产品，如电视机和录像机等。

海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。

英特尔 英特尔公司成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。

长电科技 公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产物格量处于国内超越程度。华天科技 公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。

长电科技：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。

最新芯片公司排名2020全球十大芯片公司

台积电 台积电是中国台湾最大的集成电路制造股份有限公司，是全球第一家专业积体电路半导体芯片制造服务公司，也是全球市值最大的半导体芯片公司，市值高达37552亿元。全球排名第一。

清华紫光。清华紫光是30年前清华大学创办的一家校办企业起步，如今已成为中国最、大的综合性集成电路企业，也是全球第三大手机芯片企业，拥有世界先进的集成电路研制技术。

三星以1%的市场份额排行第二，增幅也达到了20%以上。华为排行第三，市场份额只有2%，降幅达到了25%。华为因为采购芯片被限制，所以在2020年份额急速下滑。

苹果在半导体领域持续保持领先，位列榜单第一，市场份额达到19%；三星电子位列第二，但与苹果的差距持续加大，市场份额为1；华为虽然位列第三，市场份额为2%。

中国十大芯片企业排名(全球十大芯片公司排名)

1、子公司安世集团持有安世半导体全部股份，安世半导体是中国目前拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型垂直半导体企业。

2、台积电 台积电是中国台湾最大的集成电路制造股份有限公司，是全球第一家专业积体电路半导体芯片制造服务公司，也是全球市值最大的半导体芯片公司，市值高达37552亿元。全球排名第一。

3、全球十大芯片企业国家排名如下：美国的英特尔 英特尔公司是最出色的计算机芯片公司之一，产品包括微处理器和芯片组，独立SoC或多芯片封装。

4、中国十大半导体公司排名有：韦尔股份，紫光展锐，长江存储，中兴微，海思，兆易创新，木林森，格科微，士兰微，歌尔股份。

我国芯片技术在世界范围内排名怎样?

1、中国芯片世界排名第四。美国半导体行业协会（SIA）预测，中国企业在全球半导体市场的份额将从2020年的9%增长到2024年的14%，这意味着中国将成为仅次于美国和韩国的全球第三大半导体生产国。

2、中国芯片排名世界第4。根据全国研究中心公布的2023年第二季度的数据，联发科仍然以30%的市场占有率领跑榜首。高通公司以29%的市场份额和苹果公司以19%的市场份额分别排名第二和第三。

3、中国芯片现在在世界上是处于排名前列的，但是与国外的芯片相比还是存在一定差距。中国芯片足方面主要体现在光刻机技术，因为我们采用的是荷兰的光刻机技术，在我们国内目前还没有制造高质量光刻机的技术。

4、例如，中国的集成电路产量在世界上排名第一，电子设备的生产和出口在全球范围内处于领先地位，AI芯片、核心器件、5G芯片等高端产业也在逐步形成，几乎所有的国际巨头都在中国建立了开放式创新中心。

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